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贴片电阻的假焊接缘由

作者: 北京赛车三码-一分钟赛车筹划pk发表时间:2018-07-28 10:56:49浏览量:1284

贴片电阻假焊的缘由 1.来料检查,即检查PAD能否氧化,0603电阻焊端能否有氧化,或许能否是一端氧化,此外一端没有氧化;对立碑有比力大的影响; 2.钢网0.12,1:1是可以的,检查一下钢网的┞放力对印刷的影响;...
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贴片电阻假焊的缘由

1、来料检查,即检查PAD能否氧化,0603电阻焊端能否有氧化,或许能否是一端氧化,此外一端没有氧化;对立碑有比力大的影响;

2、钢网0.12,1:1是可以的,检查一下钢网的┞放力对印刷的影响;

3、锡膏印刷后的成模情况,能否有塌边,少锡,锡脏等,对立碑跟桥连影响比力大;

4、检查一下贴片,贴片后的CHIP能否有偏移,锡膏能否被压到绿漆上。

5、pcb的电阻焊盘的设计,焊盘间的间隔能否太窄,或许能否太宽,焊盘质变的锡膏量及焊盘量两边的大小,对立碑有极大的影响。

6、炉温曲线的设置,这点要凭据助焊剂的特点另有设备的才气去调治,可以尝尝进步保温区的时间跟温度,使得保温区跟回流区一个比力好的软过渡;

7、pcb进炉子的偏向。


假设是如许,建议改换锡膏吧。固然,站立应当是焊盘大小不一惹起的。另有就是你可以详细说出你们制程条件吗,如锡膏类型,温度设定,有没有氮气,炉子类型 ,这些相干身分要同一参照才有来由肯定在现有条件下有没有改良空间。8成是来料的结果拉,不过沾锡用烙铁其实不用定可以看出此元件是氧化了,由于假设料氧化不严重的话,在烙铁的高温下,很轻易破坏那层氧化膜,建议你把元件沾点锡浆,在过回流焊,看能否上锡试下。

2018-07-28 1284人浏览